集成电路技术

开设此专业的学校：

陕西国防工业职业技术学院

培养目标

学习内容

• 专业基础课程：包括电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、PCB 设计、电子装配工艺等，帮助学生掌握电路原理、电子器件、编程语言等基础知识，为后续的专业学习打下基础1.
• 专业核心课程：如半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA 应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog 硬件描述语言等，使学生深入了解集成电路的设计、制造、封装测试等核心环节的技术和方法1.

就业方向

• 集成电路设计：
  • 芯片设计工程师：负责设计集成电路芯片的架构、逻辑电路和功能模块等，如设计一款高性能的处理器芯片或图像处理芯片，需要运用专业知识和设计工具，将各种功能模块集成到一个芯片中，以实现特定的功能和性能要求。
  • 版图设计工程师：主要从事集成电路版图的设计和绘制工作，将芯片的逻辑设计转化为具体的物理版图，包括确定各个器件的位置、布线等，以确保芯片能够在物理层面上正确实现其功能，并满足性能、功耗和面积等方面的要求，例如设计手机芯片的版图，要考虑到芯片的尺寸、引脚分布等因素，以适应手机主板的空间限制158.
• 集成电路制造：
  • 工艺工程师：参与集成电路制造过程中的工艺研发、优化和控制，熟悉半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、扩散、离子注入等，确保芯片能够按照设计要求高质量地制造出来，提高芯片的良品率和生产效率，比如通过优化光刻工艺参数，提高芯片图形的精度和分辨率126.
  • 设备工程师：负责集成电路制造设备的维护、调试和升级，保障设备的正常运行，熟悉光刻机、刻蚀机、镀膜机等设备的原理和操作，能够快速解决设备故障，确保生产的连续性，如定期对设备进行保养和维修，及时更换老化的部件，以保证设备的性能稳定126.
• 集成电路封装测试：
  • 封装工程师：从事集成电路芯片的封装设计和封装工艺实施，选择合适的封装形式，如 BGA、QFN 等，将芯片封装成具有一定外形和引脚的成品，保护芯片免受外界环境的影响，并提供与外部电路连接的接口，比如设计一款适合于汽车电子应用的芯片封装，需要考虑到其耐高温、抗震等特殊要求156.
  • 测试工程师：负责对集成电路芯片进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，以确保芯片的质量和性能符合标准，能够使用各种测试设备和测试方法，如 ATE 测试系统，对芯片进行全面的检测，筛选出不合格的产品，并为芯片的改进和优化提供数据支持158.
• 系统应用与技术支持：
  • 系统应用工程师：将集成电路芯片应用于各种电子系统中，进行系统方案设计、硬件电路设计和软件开发等工作，了解不同芯片的功能和特性，根据客户需求，选择合适的芯片构建电子系统，如设计智能家居控制系统、智能安防系统等，并为客户提供技术支持和解决方案18.
  • 技术支持工程师：为集成电路产品的用户提供技术咨询、故障排除和售后服务等支持，帮助用户解决在使用过程中遇到的问题，具备良好的沟通能力和问题解决能力，能够快速定位和解决用户的技术问题，提高用户满意度126.